问这个问题的人，多半已经听过两种答案：看精度选，看预算选。

两种都会让你选错。

这两台设备的差别不在精度高低，也不在价格贵贱。它们各自看得见什么、看不见什么，才是关键。买错的代价不是多花几万块，是设备到场那天，在你的样品上出不了数。

精度高，不等于测得出

白光干涉仪的垂直分辨率能做到亚纳米级，这是它的看家本领。共聚焦显微镜的垂直精度通常在 0.01 到 0.1 微米这一档，差一到两个数量级。

照这么比，白光干涉应该胜出。但选型时这个比较没意义。

垂直分辨率不等于测量能力。白光干涉靠干涉条纹的相位解算，前提是样品把光”还”得回来：反射率合适、斜率不能太陡、表面不能太糙。一旦超出这个前提，亚纳米的分辨率就是纸上的数字。

反过来，共聚焦能测陡壁、深槽、透明多层，这些场合白光干涉常常直接失效；但它 0.01 微米的精度拿去测超光滑面，又不如白光干涉。

楚光三维的 AMS 100 和 AMS 10 就是两个取舍不同的例子：一个 0.1 微米配 30 毫米量程，一个压电模式 0.01 微米配 500 微米。同一家公司的产品都要分档，何况跨技术路线。

所以该问的不是”哪个精度高”，是”在我的样品上，哪个能出数”。

白光干涉到底怕什么

流传很广的一个说法是”白光干涉只能测光滑面”。这话不对，它能测粗糙表面，只是斜率大到一定程度，反射光回不到探测器，数据就断了。

真正让白光干涉为难的是三件事。

陡直侧壁和深槽。侧壁角度一大，光就滑走了。

透明多层结构。干涉信号同时来自上表面、内部界面和衬底，几套条纹叠在一起，解算时分不清哪条是目标层。

高吸光材质。反射太弱，信噪比不够。

这三类，恰好是共聚焦的主场，也是楚光三维面共焦产品主要面向的场景。

“共聚焦慢”只在一种情况下成立

这个印象来自逐点共聚焦。一个点一个点扫，一个视场扫几分钟，确实慢。

但共聚焦不只有逐点一种。面阵扫描的方案，一次采集覆盖一个面，速度是另一回事：楚光三维的 AMS 系列单视野重建 3 到 5 秒，配自研的感算一体并行计算架构，扫描速度能到 2000 赫兹。

这个节拍做产线全检够用。

所以”共聚焦慢”只在说逐点扫描时成立。当成通病，就会在需要全检的场景里，白白排除掉一个合适的选项。

一台机器什么都能测？先追问这一句

市面上确实有集成多种传感方式的设备。但它们解决的是”一台机器里装了多个测头”，不是”一个测头能对付所有样品”。

楚光三维的 MEMS 晶圆 3D AOI 量测系统就是这种思路：面共焦测头、线光谱共焦传感器、点光谱共焦传感器、2D 显微成像，四样装在一个平台上。换样品时切换的是测头，不是让同一套光路硬扛。

如果有人告诉你”这一台什么都能测”，有用的追问是：换样品时，光路变不变？

不变，那它在某些样品上一定做了妥协。

顺序错了，参数看得再细也没用

正确的顺序是先锁定你难测的那个样品。不是挺常见的，是挺难的。设备的能力上限由它决定，日常样品再简单也不构成选型依据。

把它的特征写下来：材质是透明、高反光还是高吸光，结构是平面、陡壁、深孔还是多层，尺寸多大，精度要到什么级别。

然后看这个样品落在谁的射程里。超光滑表面、亚纳米粗糙度、大尺寸平面，走白光干涉；透明多层、陡壁深槽、混合材质、要同时看形貌和真彩图，走共聚焦。两类都占的，比如既有光滑区又有陡峭结构，优先共聚焦，一台覆盖的场景更多。

然后才算节拍和预算。抽检对节拍不敏感，精度优先；产线全检必须算单件总时间，含成像、移台、数据处理。预算方面，以楚光三维公开的参考区间为例：共聚焦显微镜类 50 到 90 万元，专机设备 80 到 200 万元；进口白光干涉仪通常在百万以上。

三步走完，答案通常只剩一个。

拿不准的时候

如果还是定不下来，有个更省事的办法：让供应商拿你的真实样品实测。

注意是真实样品，不是标准样块。标准样块表面均匀、反射率理想，什么设备都能测出漂亮结果。真实样品的划伤、脏污、边缘崩缺、材质突变，才是分设备的地方。

看三件事。同一位置测五次，数据散不散；换个人、换个位置，结果变不变；测不出来时，设备是报警，还是给你一个假数。

第三件挺容易被忽略，也能看出一台设备的成熟度。